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太阳能背银银粉
ZRBY系列银微粉具有分散性好、不团聚、和玻璃粉匹配性好等特点，主要用于光伏电池背电极银浆、陶瓷金属化浆料等烧结型导体浆料的主体填料
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低松装密度片状银粉
ZRPF系列银微粉具有送装密度低、吸油量大、导电性能好等特点，主要用于低银含量低温固化型电子浆料的主体填料，例如薄膜开关、碳膜电位器银浆等。
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触摸屏银浆用银粉
RF系列银微粉具有分散性好、不团聚、和聚酯以及聚氨酯匹配性好等特点，主要用于TP银浆、激光雕刻银浆、导电银胶等低温固化浆料的主体填料。
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银包铜粉
产品为银白色粉末，适用于电子浆料中的导电相。
该粉体微观形貌为颗粒状，尺寸为微米级，具有低银含、分散性好、振实密度高、粒度分布集中的特点。
该粉体制成的电子浆料适用于低温烧结工艺，形成的电极导电性能好。
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铜粉
全面满足MLCC铜浆料
♦ 高结晶
♦ 高抗氧化性
♦ 球形类和片状铜粉
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玻璃粉
FGA系列玻璃粉主要用作烧结型电子浆料粘接相，烧成温度600℃-800℃，主要特点：
•粒径分布窄，容易分散
•化学性质稳定，耐候性高
•具有良好的浸润性，底材匹配性好
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球形银粉
球形（类球形）银粉具有结晶度高球形度高、易分散、填充密度高、烧结收缩率小等特点，主要用于陶瓷金属化浆料、光伏电池正/背/异质结银浆、片式电感内电极浆料和端电极浆料、及厚膜集成电路等中高温烧结型导体浆料的主体填料。
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背银银粉
BY-01系列银微粉具有分散性好、不团聚、和玻璃粉匹配性好等特点，主要用于光伏电池背电极银浆、陶瓷金属化浆料等烧结型导体浆料的主体填料。
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超细银粉
超细银粉具有分散性好、高比表、中低温烧结银层亮白等特点。主要用于中低温烧结型导体浆料的主体填料。
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MLCC陶瓷粉体
陶瓷粉体是指电子陶瓷材料，也就是适合电子学这一范围内使用的陶瓷材料，它是电子工业和电子科学发展的物质基础。电子陶瓷材料已被广泛应用于MLCC、电阻器、电感器、微波器、集成电路基板、光电器件、LC、RC、L-C-R复合元件、传感器、LTCC等各种电子元器件中。
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