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太阳能背银银粉

ZRBY系列银微粉具有分散性好、不团聚、和玻璃粉匹配性好等特点，主要用于光伏电池背电极银浆、陶瓷金属化浆料等烧结型导体浆料的主体填料

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低松装密度片状银粉

ZRPF系列银微粉具有送装密度低、吸油量大、导电性能好等特点，主要用于低银含量低温固化型电子浆料的主体填料，例如薄膜开关、碳膜电位器银浆等。

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触摸屏银浆用银粉

RF系列银微粉具有分散性好、不团聚、和聚酯以及聚氨酯匹配性好等特点，主要用于TP银浆、激光雕刻银浆、导电银胶等低温固化浆料的主体填料。

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银包铜粉

用于电子浆料中的导电相、抗菌涂料、MLCC 陶瓷电容
♦ 分散性好
♦ 振实密度高
♦ 粒度分布集中

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铜粉

全面满足MLCC铜浆料
♦ 高结晶
♦ 高抗氧化性
♦ 球形类和片状铜粉

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玻璃粉

烧结型电子浆料粘接相
♦ 粒径分布窄，容易分散
♦ 化学性质稳定，耐候性高
♦ 具有良好的浸润性，底材匹配性好

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球形银粉

球形（类球形）银粉具有结晶度高球形度高、易分散、填充密度高、烧结收缩率小等特点，主要用于陶瓷金属化浆料、光伏电池正/背/异质结银浆、片式电感内电极浆料和端电极浆料、及厚膜集成电路等中高温烧结型导体浆料的主体填料。

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背银银粉

BY-01系列银微粉具有分散性好、不团聚、和玻璃粉匹配性好等特点，主要用于光伏电池背电极银浆、陶瓷金属化浆料等烧结型导体浆料的主体填料。

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超细银粉

超细银粉具有分散性好、高比表、中低温烧结银层亮白等特点。主要用于中低温烧结型导体浆料的主体填料。

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MLCC陶瓷粉体

陶瓷粉体是指电子陶瓷材料，也就是适合电子学这一范围内使用的陶瓷材料，它是电子工业和电子科学发展的物质基础。电子陶瓷材料已被广泛应用于MLCC、电阻器、电感器、微波器、集成电路基板、光电器件、LC、RC、L-C-R复合元件、传感器、LTCC等各种电子元器件中。

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