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太阳能背银银粉
ZRBY系列银微粉具有分散性好、不团聚、和玻璃粉匹配性好等特点，主要用于光伏电池背电极银浆、陶瓷金属化浆料等烧结型导体浆料的主体填料
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低松装密度片状银粉
ZRPF系列银微粉具有送装密度低、吸油量大、导电性能好等特点，主要用于低银含量低温固化型电子浆料的主体填料，例如薄膜开关、碳膜电位器银浆等。
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触摸屏银浆用银粉
RF系列银微粉具有分散性好、不团聚、和聚酯以及聚氨酯匹配性好等特点，主要用于TP银浆、激光雕刻银浆、导电银胶等低温固化浆料的主体填料。
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球形银粉
球形（类球形）银粉具有结晶度高球形度高、易分散、填充密度高、烧结收缩率小等特点，主要用于陶瓷金属化浆料、光伏电池正/背/异质结银浆、片式电感内电极浆料和端电极浆料、及厚膜集成电路等中高温烧结型导体浆料的主体填料。
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背银银粉
BY-01系列银微粉具有分散性好、不团聚、和玻璃粉匹配性好等特点，主要用于光伏电池背电极银浆、陶瓷金属化浆料等烧结型导体浆料的主体填料。
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超细银粉
超细银粉具有分散性好、高比表、中低温烧结银层亮白等特点。主要用于中低温烧结型导体浆料的主体填料。
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