产品中心

PRODUCTS

玻璃粉
FGA系列玻璃粉主要用作烧结型电子浆料粘接相,烧成温度600℃-800℃,主要特点:
•粒径分布窄,容易分散
•化学性质稳定,耐候性高
•具有良好的浸润性,底材匹配性好
服务热线 :
19173218188
产品详情